贴片加工厂PCBA加工生产过程中PCB抄板的精度一般取决于两个重要环节。一是pcb电路板软件的精度，二是原装pcb电路板。图像精度。根据目前业内各PCB抄板企业的了解，PCB抄板精度的技术能力无法统一。强，PCB抄板精度可以达到1mil以下，那么贴片加工厂应该如何控制PCB抄板精度呢？对于软件精度，通常使用 32 位浮...
在设计PCB高频板时，选择合适的板材是至关重要的，以下是几种常见的高频板设计板材及其特点：1. FR-4：这是一种最常见的基材，具有良好的机械性能和电气性能。然而，FR-4的介电常数和损耗因子较高，不适合非常高频的应用。适用于一般的射频和微波电路。2. PTFE（聚四氟乙烯）：这种材料具有非常低的介电常数和损耗因子，广...
了解更多
HDI（High Density Interconnect）板与普通PCB（Printed Circuit Board）在多个方面存在显著差异，以下是几方面的对比：1. 布线密度：HDI板的布线密度远高于普通PCB。HDI板采用微孔技术和精细线路设计，能够实现更高的元件集成度和更小的元件间距，适合高密度、高频率的电子设...
了解更多HDI（High Density Interconnect）电路板是一种高密度互连印制电路板，具有更高的布线密度和更小的元件间距，广泛应用于智能手机、计算机、通信设备等领域。以下是HDI电路板的主要制作流程：1. 基材准备：选用高TG（玻璃转化温度）的基材，如FR-4或更高级的材料。基材的选取需考虑其介电常数、热膨胀系...
了解更多
PCB 棕化是 PCB 制造过程中的一个重要工序，其主要目的是增强内层铜箔与半固化片之间的结合力。在棕化过程中，PCB 内层铜箔表面会经过一系列的化学处理。首先，通过微蚀作用去除铜箔表面的氧化层和污染物，使其呈现出新鲜、洁净的表面。然后，使用特殊的棕化药水与铜箔发生化学反应，在其表面形成一层均匀的棕色有机金属转化膜。这...
了解更多
PCB 曝光是 PCB 制造过程中的关键步骤之一，它决定了 PCB 线路图案的精确转移。在曝光工序中，已经压膜的 PCB 基板被置于特定的曝光设备中。曝光设备通常使用紫外线光源，通过带有线路图案的掩膜版，将光线照射到 PCB 基板的感光膜上。感光膜在受到紫外线照射的部分会发生化学反应，从而改变其溶解性。未被照射的部分则...
了解更多
PCB 叠合是将经过处理的 PCB 内层芯板、半固化片和外层铜箔等材料按照预定的顺序和结构进行堆叠组合的过程。在叠合之前，需要对各个材料进行仔细的检查和准备。确保内层芯板的线路制作无误，半固化片的厚度和性能符合要求，外层铜箔表面无损伤和污染。叠合时，要严格按照设计要求的层次顺序进行排列。通常，半固化片被放置在相邻的内层...
了解更多
地址：东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层
座机:0769-81027015
罗先生:15899912508
传真：0769-81027025
关注微信公众号
粤ICP备18111863号 Copyright © 2018ag捕鱼官网 (中国)官方网站 版权所有
EN
EN