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smt加工流程

2023-05-09




SMT(表面贴装技术)是一种在电子元器件表面进行印刷电路图案的方法,通常用于制造电子元件,例如PCB(印刷电路板)和集成电路。以下是一般的SMT加工流程:



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设计:设计电路图案并将其转化为电子文档。这些文档包括电路图、布局和线宽等参数。




印刷:将设计转化为印刷图案,并将其打印到印刷电路板上。通常使用专业的印刷机和印刷墨水。




预热:将印刷电路板放置在预热器中,以使其温度达到适合印刷的温度。




贴片:将印刷电路板上的印刷图案转移到电子元件上。通常使用贴片机和贴片材料。




焊接:将电子元件和印刷电路板连接在一起,并使用焊接设备进行焊接。




清洗:在焊接后,将印刷电路板和电子元件清洗掉任何残留物质。




测试:测试电路图案和焊接质量,以确保其符合规格。这可能包括电学测试、机械测试和功能测试等。




封装:将电子元件封装成完整的产品,例如PCB和集成电路。




包装:将封装好的产品包装并存储在运输中。


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