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SMT贴片加工流程简述

2023-11-15


SMT贴片加工是一种将芯片或组件贴附到PCB(电路板)上的过程,通常包括以下几个步骤:

准备材料:PCB、芯片、锡膏、贴片机、镊子、剪刀等。

将芯片用镊子取出,将芯片上的锡焊片用锡膏涂覆,然后将芯片放入贴片机的控制台中。

控制贴片机进行贴片,通常包括调整贴片角度、贴片距离、贴片速度等参数。

测试:贴片完成后,将PCB放入测试设备中进行测试,如通过测试则将PCB放入生产流程中。

生产:贴片完成后,将PCB放入生产流程中进行批量生产。

封装测试:在生产过程中,对芯片进行封装,如焊接、封装、防水测试等。

成品检测:对生产出来的成品进行质量检测,如外观检查、功能测试等。

包装和销售:对成品进行包装,然后进行销售。

贴片加工是一种高精度、高效率的制造工艺,对于电子产品的设计、生产、测试等环节都具有重要意义。

 


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