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SMT贴片加工添加焊膏并印刷

2024-01-08


SMT贴片加工中添加焊膏并印刷的步骤如下:

准备待印刷的PCB板,确保其表面完整无缺陷、无污垢。

检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求。

检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干。

将正确的钢网固定到印刷机上并调试OK。

装配干净良好的刮刀到印刷机上。

用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可。以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G。

PCB板放入印刷机进行印刷。印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产。

在操作过程中请注意安全,遵循操作规范。如有更多疑问建议咨询专业人士意见。

 


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