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插件后焊加工厂DIP插件后焊生产流程

2024-04-09


插件后焊加工厂DIP插件后焊的生产流程大致如下:

部件成型加工:车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字确认。然后,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行预加工。

插件:插件工作人员需带静电环以防止静电产生,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件。插件过程需要仔细认真,确保无误、无遗漏。

波峰焊接:将插件的PCB板放入波峰焊接输送带中,经过喷涂焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成PCB板的焊接。

元器件切断脚:将焊接完成的PCBA板进行元器件切断脚,使其达到适当的尺寸。

补焊(后焊):对未焊接的PCBA成品板进行补焊修理,确保焊接质量。

洗板:清洗残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质,以达到客户要求的环境标准清洁度。

以上即为DIP插件后焊的基本生产流程,不同的加工厂可能会有一些细微的差别,但整体流程大致相同。如果您有进一步的疑问或需要,建议直接联系相关加工厂进行咨询。

 


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