优点

优异的散热性能：陶瓷材料本身具有较高的热导率，填充到 PCB 中后，能够显著提高 PCB 的散热能力。这对于高功率电子设备，如功率放大器、电源模块等尤为重要。在这些设备中，良好的散热可以防止电子元件因过热而性能下降、寿命缩短甚至损坏，从而保证设备的稳定运行.

高机械强度：陶瓷粉的加入增强了 PCB 的硬度和刚性，使其能够承受更大的机械应力。在一些需要承受振动、冲击或其他机械外力的应用场景中，如汽车电子、航空航天电子设备等，陶瓷粉填充 PCB 能够更好地保护电路和电子元件，减少因机械因素导致的故障.

良好的绝缘性能和耐腐蚀性：陶瓷材料具有优良的绝缘性能，能够有效地防止电路之间的短路和漏电，确保电子设备的电气安全。同时，陶瓷材料还具有较强的耐腐蚀性，能够抵抗各种化学物质的侵蚀，使其适用于一些恶劣的工作环境.

高稳定性和可靠性：陶瓷粉填充 PCB 的热膨胀系数小，在温度变化较大的环境中，能够保持尺寸的稳定性，减少因热胀冷缩导致的电路变形、开裂等问题。陶瓷与铜箔等金属材料的结合力强，采用键合技术后，铜箔不易脱落，进一步提高了 PCB 的可靠性.

缺点

加工难度大：陶瓷粉填充 PCB 的加工需要特殊的工艺和设备，如高温烧结、激光切割等，加工过程相对复杂，成本较高。而且，由于陶瓷材料的硬度较高，在钻孔、蚀刻等加工过程中，对刀具的磨损较大，需要使用更耐磨的刀具，增加了加工成本和时间.

成本较高：陶瓷粉本身的价格相对较高，加上其加工难度大，导致陶瓷粉填充 PCB 的制造成本明显高于传统的 FR-4 等 PCB 板材。这在一定程度上限制了其在一些对成本敏感的ag捕鱼官网 (中国)官方网站中的广泛应用.

相对较重：陶瓷材料的密度较大，使得陶瓷粉填充 PCB 的重量相对较重。在一些对重量有严格要求的便携式电子设备或航空航天等领域，过重的 PCB 可能会影响设备的整体性能和便携性。

脆性较大：尽管陶瓷粉填充 PCB 的机械强度较高，但陶瓷材料本身具有一定的脆性，在受到较大的外力冲击时，容易出现裂纹或断裂。因此，在使用过程中需要注意避免对 PCB 施加过大的冲击力。