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​PCB板表面涂层对设计的影响

2022-11-16

一般来说,芯片加工厂在pcb生产设计过程中广泛使用的常规表面处理方法有OSP镀金浸金喷锡。ag捕鱼官网 (中国)官方网站可以从成本、可焊性、耐磨性、抗氧化性和芯片生产方面来生产pcb。电路板制造工艺不同,对pcb电路板进行钻孔和电路修改各有优缺点。 OSP工艺:这个对于smt芯片加工厂来说成本低,pcb产品的导电性和平整度都比较高。好,但抗氧化性差,不利于保存。

 

pcb板的钻孔常规为0.1mm,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到易被氧化和沾染灰尘,应在成型、清洗后完成OSP工艺。当单件尺寸小于80MM时,必须考虑以连件形式发货。

 

电镀镍金工艺:良好的抗氧化性和耐磨性。用于插头或接触点时,金层厚度大于等于1.3um。 PCBA焊接所用的金层厚度通常为0.05-0.1um,但比较可焊。宝或性。钻孔补偿按0.1mm进行,线宽不补偿。注意当铜厚超过1OZ做金板时,表面金层下面的铜层很容易造成过度蚀刻而塌陷,导致可焊性问题。

 

在贴片加工过程中,pcb厂对于pcb板的镀金需要电流协助。镀金工艺是在蚀刻之前设计的,完整的表面处理也起到了耐腐蚀的作用。蚀刻后,去除耐蚀性的工序减少。线宽不补偿的原因。

 

pcb线路板化学镀镍金(沉金)工艺:抗氧化性好,韧性好,平面镀层广泛用于smt贴片pcb板,钻孔补偿按0.15mm,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm , 因为浸金工艺是在阻焊层之后设计的,所以在蚀刻前需要使用耐腐蚀保护,蚀刻后需要去除耐腐蚀,所以线宽补偿比镀金要多板,所以在阻焊层之后,大多数线路都有阻焊层。覆盖不需要沉金。与大面积覆铜板相比,沉金板消耗的金盐量明显低于镀金板。


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