阻焊层的主要作用是保护电路板上不需要焊接的部分，防止在焊接过程中出现短路等问题。同时，阻焊层还可以起到绝缘、防潮、防腐蚀等作用，提高电路板的可靠性和使用寿命。

阻焊制作的过程通常包括以下几个步骤。首先，在电路板上涂上一层阻焊油墨。阻焊油墨一般由树脂、颜料、溶剂等组成，具有良好的耐热性、绝缘性和耐化学腐蚀性。然后，通过曝光和显影将设计好的阻焊图案转移到阻焊油墨上。未曝光的部分在显影液中被溶解掉，露出下面的铜箔。最后，将电路板进行固化处理，使阻焊油墨牢固地附着在电路板上。

在阻焊制作过程中，需要注意以下几个问题。一是阻焊油墨的选择。不同的应用场景需要选择不同性能的阻焊油墨，如耐热性、耐化学腐蚀性等。二是曝光和显影的精度。曝光和显影的精度直接影响阻焊图案的质量，因此需要严格控制曝光时间、显影时间等参数。三是固化处理的温度和时间。固化处理的温度和时间不足会导致阻焊油墨的附着力不强，容易出现脱落等问题；而固化处理的温度和时间过长则会影响电路板的性能。

PCB 阻焊制作是一项重要的工艺环节，需要严格控制各个步骤的参数，以确保阻焊层的质量和性能。