蚀刻工艺的目的是将不需要的铜箔从电路板上去除，留下所需的电路图案。首先，在覆铜板上涂上一层感光材料，然后通过曝光和显影将设计好的电路图案转移到感光材料上。未曝光的部分在显影液中被溶解掉，露出下面的铜箔。接下来，将电路板放入蚀刻液中，蚀刻液会与未被感光材料保护的铜箔发生化学反应，将其溶解掉。而被感光材料保护的铜箔则不会被蚀刻，从而形成所需的电路图案。

蚀刻工艺的关键在于控制蚀刻的速度和均匀性。如果蚀刻速度过快，可能会导致电路图案的边缘不整齐；如果蚀刻速度过慢，则会影响生产效率。同时，为了确保电路板上各个部分的蚀刻效果一致，需要保证蚀刻液的浓度、温度和流动速度等参数的均匀性。

此外，蚀刻后的电路板还需要进行清洗和检查。清洗可以去除残留的蚀刻液和感光材料，检查则是为了确保电路图案的质量符合要求。如果发现有缺陷，需要及时进行修复或重新制作。

PCB 蚀刻工艺是一项复杂而精细的工艺，需要严格控制各个环节的参数，以确保电路板的质量和性能。